迈科科技电子装配工
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成都迈科科技有限公司
招聘简章
一招聘岗位：
1、电子装配工
二、招聘要求：
1、18-35岁，限女。
2、接受加班，有电子元件相关操作经验优先，服从安排具有吃苦耐劳的精神。
3、需要体检，自费，不接收少数民族。
4、入职需要提供48小时内的核酸报告，面试不用提供。
5、学历尽量中专以上。
三、薪资福利：
1、员工工资：底薪1780元+计件，综合薪资4000-6500元/月
2、发薪日：10号
3、购买五险一金。当月购买社保。
四、工作时间：
1、长白班：8:10-16：50（每天加班1-3小时）加班按国家法律文件规定计算加班，不倒班。月休4天。
五、食宿说明：
1、包工作餐，住宿自理
六、其他说明：
1、疫情中高风险区域暂不接收。
2、因企业招聘政策变动较快，一切以面试当天企业宣导为准！
企业介绍
成都迈科科技有限公司 三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。成都迈科科技有限公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务、相关产品和解决方案提供为主的高科技企业。
公司成立于2017年，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团投资。公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、薄膜集成器件方面具有国内领先、国际一流的技术能力。研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。已建立起包括激光诱导、通孔刻蚀、中紫外光刻、薄膜淀积、深孔电镀、研磨抛光、表面布线、晶圆切割等核心工艺的中试生产平台，通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证，已申请专利/集成电路布图28项，其中授权12项，自主开拓微细加工特色工艺十多项。
目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、特种玻璃材料和TGV相关特色工艺设备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域，已经为中国电科、航天科工、中科院、京东方等龙头企业小批量供货。是目前国内研发最早、技术最先进的TGV技术供应商，未来力争持续领跑TGV技术，并成为三维封装领域的领头羊，竭诚欢迎有志之士共谋发展。 地址：成都市成华区龙潭寺航天路19号 企业面试联系人：
王老师18780279414
陈老师18582527510
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